Assemblage de PCBA de contrôle d'équipement d'oxygène ECM OEM avec ISO13485
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Assemblage de PCBA de contrôle d'équipement d'oxygène ECM OEM avec ISO13485

Délai: 30–45 jours
US$ 1 / 1 Pièce
Commande minimum: 1 Pièce
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Genre
Homme, Unisexe, Femme
Politique relative aux échantillons :
Nous offrons des échantillons, avec des coûts d'échantillon, l'expédition et les taxes payées par l'acheteur
Exposant

5 yrs

Fabricant vérifié
Chine
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Salons pro
Oct 11-14, Hong Kong, Booth: 11R13 Voir plus
Type d'entreprise
Fabricant Société commerciale
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Informations produit
Numéro de modèleGT-P01-#1030Petites commandesApprouvé

Caractéristiques techniques clés/ Caractéristiques spéciales:

Spécifications clés/caractéristiques spéciales:
Service OEM d'assemblage de PCB
  • Composants électroniques matériel d'achat
  • Fabrication de PCB nus
  • Service d'assemblage de PCB. (SMT, BGA, DIP)
  • Test complet: AOI, test en circuit (TIC), test fonctionnel (FCT)
  • Câble, assemblage de faisceaux métalliques, tôle, service d'assemblage d'armoire électrique
  • Service de revêtement conforme
  • Prototypage et production de masse...
Service PCBA ODM
  • Disposition de PCB, conception de PCBA selon votre idée
  • Copie/clone PCBA
  • Conception de circuit numérique/conception de circuit analogique/conception lRF/conception de logiciel intégré
  • Programmation des applications Windows (GUI)/Programmation du pilote des appareils Windows (WDM) Programmation des micrologiciels et des microcodes
  • Conception d'interface utilisateur intégrée/conception matérielle lSystem...
PCB capacité d'assemblage:

Paquet de test d'assemblage d'approvisionnement en composants PCBAPCB à guichet unique
Détecteurs d'assemblage SMT et Thru-hole
Lead TimePrototype: 7-15 jours ouvrables. Commande par lots 20 ~ 25 jours ouvrables habituellement
Test sur les produits Test de sonde volante, inspection aux rayons X, test AOI, test fonctionnel
Pâte à souder PCB Soluble dans l'eau, sans plomb RoHS
Détails des composants Passif jusqu'à la taille 0201
BGA et VFBGA
Transporteurs de puces sans tête/CSP
Assemblée SMT double face
Pas fin à 0,8 mils
Réparation BGA et Reball
Retrait et remplacement de la partie
Emballage de composants Ruban découpé, tube, bobines, pièces en vrac
Assemblage de PCB
Processforage --- Exposition --- Placage --- Détachement et décapage --- Poinçonnage --- Test électrique --- SMT --- Soudage par ondes --- Test AOI --- Assemblage --- ICT--- Test de fonction-Température et humidité et vieillissement ect. Testing

Informations d’expédition

Port FOBChine (continentale)Délai30–45 jours

Principaux marchés vers lesquels les produits sont exportés

Principaux marchés vers lesquels les produits sont exportés
Asie
Australasie
Amérique centrale/du Sud
Europe de l'Est
Moyen-Orient/Afrique
Amérique du Nord
Europe de l'Ouest
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